D2

asdsdfvb.jpg

外观

外形:嵌入式模块

107.00*27.60*21.00mm

3D算法芯片

专用3D计算芯片:MX6000

ISP

彩色图像处理:支持UVC

3D结构光摄像头

彩色图分辨率:1536*2048@15fps      768*1024@30fps

深度图分辨率:800*1280@30fps        400*640@30fps

精度:3.3mm@1m

彩色FOV:H58.5° V72°

深度FOV:H45°V68°

检测距离(深度范围)米:0.3-1.5米

数据传输

USB2.0/3.0

适用环境

室内,室外(80000Lux@1m)

供电方式

TYPE-C

安全性

Class1 激光

备注

选择该产品后,可以向销售索要详细的开发说明


ShenZhen Malio Technology co.,LTD

深圳蚂里奥技术有限公司

深圳国家工程实验室大楼B栋8楼
广东省深圳市南山区高新南七道1号深圳市数字技术园A-1附近

销售热线:0755-86561723-8002

 

  • 官方微信

  • 官方地址

©️深圳蚂里奥技术有限公司 版权所有 粤ICP备18161272号-1