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S1 |
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| 外观 | 外形：嵌入式模块 71.6mm*10.00mm*5.83mm (S1产品) 25mm*25mm (核心板) |
| 3D算法芯片 | 专用3D计算芯片：MX6000 |
| 数据传输 | MIPI |
| 供电方式 | MIPI |
| 3D结构光摄像头 | 彩色图分辨率：5MP 深度图分辨率：960*1280@30fps 480x640@30fps 精度：±3mm @1m 彩色FOV：H56.7°V71.5° 深度FOV：H48° V61.5° 检测距离（深度范围）米：0.3-1.0米 |
| 工作温度 | 零下20°C-50°C |
| 适用环境 | 室内，室外（100000Lux@1m） |
| 安全性 | Class1 激光 |
| 支持操作系统 | Andriod 5.0-9.0 |
| 适配指南 | 1，Mario SDK（MIPI） 需要配套 S1 的开发板套件，进行前期的开发。我们建议MTK8766 或高通SDM 450。我们提供快速集成到您AP 的方案。 2，客户的AP配置有最低要求。 3，结构装配，ESD要求，光电要求等需要按照蚂里奥的要求。 |
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